2023年11月30日，公司发布2023年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予1124.44万股限制性股票，约占截至2023年9月28日公司股本总额74962.38万股的1.50%。其中首次授予1013.40万股，占公司股本总额的1.35%，占本次授予权益总额的90.12%；预留111.04万股，占公司股本总额的0.15%，预留部分占本次授予权益总额的9.88%。

　　据美通社，2022年12月，美国工业集团3M宣布将退出全氟烷基和多氟烷基物质（PFAS）的生产，并于2025年底前停止在其产品组合中使用PFAS。PFAS是一类以烷基链为骨架、氢原子被氟原子部分或全部取代的人工化学物质，被广泛应用于半导体、储能电站和数据中心。3M生产的PFAS年净销售额约13亿美元，预计在退出过程中产生的总税前费用为13亿~23亿美元。据REUTERS，今年9月，3M宣布加快比利时工厂停产PFAS进程。

　　3M是全球最大的氟化工生产商之一，其氟化学品部门下设比利时和美国两处工厂，生产牌号分别为FluorinertTM和NovecTM，其中比利时工厂主要生产全氟烷烃，用于半导体设备冷却、数据中心浸没式冷却以及海外军工绝缘测试；美国工厂主要生产氢氟醚，用作消费电子清洗液。全氟烷烃的碳氟键极为稳定，因此在自然环境中几乎不可能自然降解，作为持久性有机污染物（POPs）长期存在，是重要的全氟烷基和多氟烷基物质（PFAS）。另一方面，全氟烷烃作为半导体蚀刻工艺冷却液，是半导体制造的关键原材料之一，目前3M在全球半导体冷却剂市场的占有率为90%，比利时工厂冷却剂产量占全球总产量的80%，下游客户包括台积电、三星、SK海力士和英特尔等众多大厂，预计3M停产或将造成大面积电子氟化液短缺。

　　随着全球对PFAS监管加强，市场对PFAS替代产品的需求不断增长，在此背景下，全氟聚醚（PFPE）有望逐渐取代全氟烷烃，成为半导体冷却液的首选材料。全氟聚醚（PFPE）是一类只含碳、氟、氧3种元素的具有不同相对分子质量的高分子聚合物。1）相比于烃类聚醚化合物，氟元素全部取代了烃类化合物中的氢元素，得力于氟原子极强的电负性，碳氟键能比碳氢键能更高，全氟聚醚分子中碳氟键对于碳碳键以及碳氧键的屏蔽作用导致全氟聚醚具有极佳的化学稳定性、抗氧化性及抗腐蚀性。2）常规氟碳材料相比，全氟聚醚中由于引入了氧元素，醚键结构比碳碳结构有更好的生物可降解性，毒性低，因此其成为替代传统氟碳化合物的理想材料。

　　为应对电子氟化液全球短缺，PG电子我国企业加快布局。目前，新宙邦已实现产能布局和知识产权布局，建设有规模化的电子氟化液生产线，实现Boreaf全氟聚醚电子氟化液系列产品的商业化，该等产品可用于半导体Chiller冷却、数据中心浸没冷却、精密清洗、气相焊接、电子检漏等领域。

　　截至2023年中，公司有机氟化学品产能2781吨/年（2023年1-6月数据），在建产能22000吨/年。海斯福高端氟精细化学品项目（二期）已于2023年三季度投产，海德福高性能氟材料项目（一期）部分产线年四季度投产，项目整体预计将于2024年2月28日前达到预定可使用状态。PG电子海德福（一期）项目主要产品四氟乙烯、六氟丙烯为含氟单体，是合成含氟聚合物及精细化学品的重要原料，与海斯福（二期）项目形成协同互补，保证原料供应的同时，充分发挥下游附加值高产品优势。此外，三明海斯福年产3万吨高端氟精细化学品项目（三期）将于2024年正式开工建设，建设周期3年。2022年，公司全氟聚醚冷却液产品入选福建省重点新产品推广名录。目前，公司全氟聚醚冷却液产能达到数千吨，已供应全球半导体主流制造商，同时工艺路线绿色清洁，有望凭借先发优势填补3M供应缺口，伴随产能投产、产品逐步放量，有望进一步增厚公司业绩并扩大全球份额。

　　基于审慎原则，暂不考虑本次发行股份摊薄因素及收购影响。预计公司2023-2025年归母净利润分别为11.05、16.14、22.19亿元，对应PE分别30、21、15倍。公司是国内电解液龙头，氟化工开启第二成长曲线，考虑公司未来成长，维持“买入”评级。

　　政策落地情况、PG电子新产能建设进度不达预期、新产能贡献业绩不达预期、原材料价格波动、环保政策变动、经济大幅下行。