pg电子平台集微网报道，综合外媒报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5月28日表示，美国“不会容忍”中国封杀美光科技，并正与盟国密切合作，以应对这种“经济胁迫”。

　　路透社报道，雷蒙多在印太经济架构（IPEF）贸易部长会议结束后的记者会上表示，美国“坚决反对”中国针对美光的行动。

　　据悉，本月21日，中国互联网信息办公室宣布pg电子平台，美国美光公司产品存在较严重网络安全隐患，影响中国国家安全，未通过网络安全审查，中国国内关键讯息基础设施的运营者应停止采购美光产品。

　　美光在中国33亿美元的收入不会全部被冻结。根据Bernstein Research给投资者的一份报告，预计美光大约五分之一的销售额将受到该禁令的影响。据Bernstein Research称，美光中国业务的其他部分，如销售到国外的消费科技产品中的半导体，在法律上不受禁令的约束。

　　集微网报道（文/林美炳）近年来，随着消费升级，人们对IT、电视等产品的画质、形态提出更高的要求，具有柔性、画质优势的中大尺寸AMOLED进入高速发展期，但对中大尺寸AMOLED而言，现有工艺已经无法承担起普及重任，急需新工艺开辟新路径。全球显示行业巨头都在积极探索中大尺寸AMOLED各种工艺，试图抢占中大尺寸AMOLED市场新机遇。

　　5月初，维信诺全球首发智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization,ViP）并展出中尺寸ViP AMOLED样品；5月下旬，在SID显示周上，维信诺首次在海外发布了搭载了ViP AMOLED显示屏的折叠终端，在现场，受到全球显示专家的极大关注和认可。该技术通过光刻工艺进行像素图形化，全面提升AMOLED性能，在中大尺寸技术赛道中，或成为下一代工艺路线，开辟出一条全新的道路。

　　AMOLED具有轻薄、柔性、高对比、高色域、高刷新率、低功耗等优势，更符合移动应用升级需求，受到智能手机、智能手表品牌的青睐，已经在小尺寸应用市场大行其道。从2021年起，AMOLED在智能手表应用市场出货量占比年均60%以上；2023年在智能手机应用市场出货占比将超过50%，成为小尺寸应用市场的主流显示技术之一。

　　AMOLED在小尺寸应用市场占据半壁江山之后，还向中大尺寸应用市场加速渗透。目前，三星、联想、惠普、戴尔、华硕、华为、小米、微星、宏碁、技嘉、步步高、宝马、奥迪、蔚来、小鹏等品牌已经导入中尺寸AMOLED，苹果iPad计划从明年开始采用AMOLED。中尺寸AMOLED面积需求有望从2023年的27万平方米提升至2027年的189万平方米，年均增长率150%。Omdia预计，2023年笔电、平板电脑用AMOLED出货量将超过 1000万片，2024年提升至2540万片，到2028 年达到 7400万片，渗透率提升至14%。

　　配备AMOLED屏也成为高端电视的重要标志之一。大尺寸AMOLED不仅使电视更加轻薄，还可以改善画质，受到LG电子、索尼、三星、创维、海信、康佳、长虹、飞利浦、小米、松下、东芝、华为等主流电视品牌的追捧，在全球高端电视市场已经占有一席之地。Omdia预计，2023年大尺寸AMOLED出货面积同比增加7.8%。

　　中大尺寸AMOLED有可能再现小尺寸AMOLED逐步替代LCD的历史。为了抢抓中大尺寸AMOLED市场机遇，中韩两国面板厂商都在积极布局。LG Display 8.5代W-OLED产线已量产多年，正加码投资中尺寸AMOLED；三星显示8.5代QD-OLED产线年底也进入量产，并启动投建8.6代IT用AMOLED生产线。

　　我国面板厂商也不甘示弱。据了解，维信诺、TCL华星pg电子平台、京东方、和辉光电等面向IT、车载显示推出了相应的中尺寸AMOLED解决方案，TCL华星、京东方还展出了一系列的大尺寸AMOLED样品。其中，维信诺还曾提出将扩展中尺寸和大尺寸相关的发展战略，意图进一步渗透中大尺寸AMOLED技术和市场高地。

　　目前，蒸镀+Half FMM或者蒸镀+OMM工艺是中大尺寸AMOLED的主流工艺，已经在6代或者8代量产线上获得广泛应用，但为了更好的适配中大尺寸显示的高性能要求，另有面板厂商还在探索光刻像素图形化（Photo Mask）、印刷等其他工艺路线，希望寻找到一条更有助于加快中尺寸AMOLED普及的工艺路线。

　　蒸镀+Half FMM工艺是6代AMOLED量产线的标配，已经促进AMOLED向小尺寸应用快速渗透，但是6代线切割中尺寸AMOLED不经济，FMM又被国外垄断，成本较高，从长期来看承担不起普及中尺寸AMOLED的重任。

　　中尺寸AMOLED高速发展需要8代线支撑。中韩面板厂商都计划投建8代AMOLED生产线，只是在选择工艺路线时徘徊不定。蒸镀+Half FMM工艺已经在6代线上大行其道，可以将其量产经验迁移到8代线上，加上客户的因素，推动三星显示投建8.6代水平蒸镀+Half FMM AMOLED产线代水平蒸镀+Half FMM工艺只用于生产中尺寸AMOLED，但是切割大尺寸AMOLED不经济。大尺寸AMOLED需要全切工艺，不过8代水平蒸镀+FMM工艺存在FMM重力下垂的技术瓶颈，所以面板厂商正在积极探索可以规避FMM重力下垂问题的8代垂直蒸镀+FMM工艺。

　　相对垂直蒸镀+FMM工艺，水平蒸镀+OMM工艺更加成熟，LGD已经量产十年，三星显示前年底也跟进量产，只是材料利用率较低，W-OLED、QD-OLED成本较高，难以推动大尺寸AMOLED在电视市场普及。

　　因为与蒸镀工艺相比，印刷显示工艺更加简单，可提高生产效率，理想状态下材料利用率可达90%以上，成本优势明显。但是目前印刷AMOLED的材料和设备体系需要进一步完善，蓝光材料寿命暂时没有达到电视产品使用的要求，高分辨率高世代喷墨打印设备成熟度、控制精度不够，还需要升级精度墨滴体积控制与墨滴落点位置控制，保证实现高产能、高良率、MURA Free的打印等。

　　光刻像素图形化工艺具有无FMM、独立像素、高精度的特点，将AMOLED有效发光面积（开口率）大幅增加，有利于大幅增加像素密度，配合Tandem叠层器件，较FMM AMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度，弥补了现有工艺中像素密度、亮度、寿命的不足，极有可能成为下一代中大尺寸AMOLED工艺路线。

　　据业内人士透露维信诺、惠科、京东方、华星、三星显示等厂商都在积极研发光刻像素图形化工艺。

　　维信诺深耕光刻像素图形化工艺多年，早在十几年前的PMOLED时期就对光刻像素图形化工艺的隔离柱进行了大量开发、设计工作，积累了形态设计、材料选型等方面的丰富经验；2016年，维信诺（固安）G6全柔AMOLED生产线已具备开发光刻像素图形化的能力；2022年，维信诺开始在合肥产业化基地建设ViP技术批量生产线，加速推进技术转化量产。

　　目前，维信诺正在快速推进规模量产相关工作，加速向AMOLED全尺寸领域全面进发。

　　在PMOLED阶段，维信诺就通过产业链协同创新的方式加速提升配套的国产化进程，其PMOLED原材料的国产化率从刚开始的20%提升至90%以上，成本也从10美元左右降至1-2美元的水平，从而极大扩展了PMOLED的应用范围。在AMOLED阶段，维信诺与上下游合作伙伴进行融通创新，加快打造自主可控的产业链。ViP技术进一步带动AMOLED产业链协同创新发展，提升配套国产化率以及国产AMOLED竞争力，锻造我国显示产业长板。（校对/萨米）

　　AI 芯片大厂英伟达( NVDA-US ) 执行长黄仁勋今(27) 日受邀出席台大毕业典礼，在致词时除了以英伟达的三个故事勉励毕业生，也指出AI 正在重塑电脑产业，将是产业的再一次重生，为台湾厂商的黄金机遇。

　　黄仁勋表示，自己比现场毕业生早40 年毕业，回想自美国大学毕业时、事情看似成功，但创办英伟达后，曾承受一连串的失败、屈辱及丢脸的时刻，因此向台大毕业生分享英伟达的三个故事。

　　黄仁勋指出，英伟达先前与日本游戏商SEGA 开发个人电脑游戏应用的3D 绘图芯片，但经过1 年开发后，才惊觉设计架构错误，因此联系SEGA 的执行长解释自家设计方向错误，不仅无法完成合约要求，也建议SEGA 应找寻其他合作伙伴。

　　当时他尴尬地向SEGA 执行长要求支付所有费用，否则英伟达将破产，SEGA 执行长理解并慷慨答应支付费用，让英伟达多生存六个月，黄仁勋说，他很丢脸地去承认错误、并寻求他人协助帮忙，保存英伟达的一线生机。

　　之后英伟达决定发展CUDA 绘图芯片架构，并在2007 年推出，期待该架构协助科学、物理模拟到影像应用运算，但是要打造成一个平台，需要许多开发者参与其中，并投入大量时间与成本，需要更多使用者开创新的应用领域。

　　不过，这段时间英伟达获利表现差，黄仁勋坦言，股东皆要求公司改善获利，但英伟达坚持不懈，持续透过GPU 技术大会(GTC) 推广CUDA 架构，最终等到商机爆发，2012 年时，有开发者发现CUDA 架构明显加速深度学习(deep learning) 的运算效能，十年后全球AI 革命启动，英伟达成为全球AI 开发者的核心引擎，因此认为愿景要实现前，开发和酝酿过程需忍受长时间的失败或痛苦。

　　黄仁勋分享，2010 年Google 推出智慧型手机Android 作业平台，英伟达也有意从跨出PC 领域、进军手机市场，不过手机市场竞争激烈，英伟达最终作出艰难决定、放弃手机市场，借此更了解公司愿景，强调战略性撤退、决定该取舍或放弃什么，是能否成功的最核心关键。

　　随后，英伟达转身投入机器人应用，并取得成果，现在英伟达在自动化和机器人运算领域的营收已达数十亿美元。

　　针对AI，黄仁勋说，AI 产业正蓬勃发展，如汽车自动驾驶的软体，打开由电脑自动执行任务的大门，将为全球最大的兆级产业，如医疗保健、金融服务、交通运输和制造业，开启巨大机遇，AI 将创造出以前不存在的新机会，如数据工程师、AI 工厂作业员和AI 安全工程师等。

　　黄仁勋强调，AI 将改变每一份工作，大大提升工程师、设计师、艺术家与业务等工作表现，预期每家公司和大家都必须学会善用AI，尽管有些人担心AI 可能会夺走他们的工作，但对AI 了如指掌的专家将会取而代之。

　　最后，黄仁勋认为，现阶段正处于AI 技术时代的开端，AI 将从根本上重塑电脑，是电脑产业的再一次重生，也是台湾厂商的黄金机遇，并重申1984 年是完美毕业的一年，预期2023 年也是如此。

　　黄仁勋也勉励毕业生，「你是为食物而奋斗，或是逃避成为食物而奔波。(Either youre running for food or youre running from being food.)」，直言全球正步入AI 时代，也许人生路程难免犯错且痛苦，但要相信依循自己的脚步实现梦想，并记住不断跑下去，而不是用走的，因为世界不会停下来等你pg电子平台。钜亨网

　　集微网消息，5月27日，在AITO问界第十万辆车下线的现场，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示，“我们创造了一个奇迹。”

　　据统计，过往品牌中，从0开始到十万辆下线月正式交付至今，AITO问界只用了15个月。

　　此外，余承东还表示，除了10万辆下线外，AITO问界还在一年左右的时间里推出3款新车，并且推出了领先的高阶智能驾驶系统，实现了智能驾驶和智能座舱以及智能网联的三领先双领先。

　　对于与赛力斯的合作，余承东说到，“我们开创了一个非常好的成功商业模式”。

　　他表示，赛力斯是第一家跟华为进行智选模式合作的车企。“大家说华为不造车，其实准确的解释是华为不单独造车，我们做智能驾驶解决方案到车上就行了。华为不单独造车，而是和车企一起造车，造最好的车。”

　　AITO问界仅用15个月就取得10万辆的成绩，在余承东看来证明了智选模式的可行性。与赛力斯的合作，实现了优势互补，是双方资源的最佳组合。

　　目前，赛力斯已自主掌握全球领先的核心三电技术，拥有增程+纯电双重技术路径，培育了具有自主知识产权的整车平台和超级电驱智能技术平台（DE-i），该平台具有高效、智能、安全的优势，可为用户带来更强动力、更低能耗、更加安静的驾乘体验。 在软件定义汽车的时代，汽车除了其商品属性外，更成为与用户交互的纽带。赛力斯称，不断进行软件OTA升级，确保用户车辆常用常新，满足用户的个性化需求。

　　今年下半年，台积电将开始用3纳米制程为苹果制造芯片，接下来2纳米制程将在2025年推出。但随着半导体线宽微缩愈来愈逼进物理极限，台积电还能继续维持高速成长，甩开对手吗？

　　对台积电的长期投资者来说，另一个挑战是，数十年来推动半导体产业前进的摩尔定律，效用似乎逐渐降低。过去，半导体产业每隔一段时间，生产同样数量电晶体的成本就会下降一半，但近几年半导体设备愈来愈贵，每片晶圆的售价不断升高。

　　5月11日台积电技术论坛，对许多未来发展的关键问题都有答案。后摩尔定律时代，台积电会持续高速成长，但从材料、技术到市场都将出现重大改变。

　　《财讯》报导，台积电总裁魏哲家在开幕演讲里明示改变将至。他说虽然台积电努力降低成本，但俄乌战争让台积电花比原本高6~7倍价格，才能买到晶圆用的氖气；他半开玩笑说：“你们老板脑里马上会想，这小子是不是想涨价！”

　　魏哲家也提到，线宽微缩技术空间已愈来愈少，一台生产高阶芯片的EUV（极紫外光曝光机）“价格可以盖200栋房子”，这是他十几年前也想不到的。台积电用600美元把芯片卖给客户，做成伺服器后，却得花20万美元买，价值增加330倍。

　　台积电某张投影片估算，2030年时，全球半导体产值将达1兆美元；这数字相当惊人，因根据美国半导体产业协会估计，2022年时，全球半导体产业规模为5,741亿美元，意指7年内半导体产业还会再成长逾七成。

　　台积电预期，将来需求最大的是高性能运算，其次是行动通讯，不过这两种应用的占比和现在差不多，分别为四和三成；但车用芯片占比将翻1倍，占市场需求的15%，物联网也将占整个市场10%需求。

　　这次大会，台积电揭露2纳米后发展路径。专家介绍称为CFET的新型电晶体结构，改用新设计，台积电可在同样面积生产两层电晶体结构，运算效能马上多1倍。1纳米以下矽受限也愈来愈大，就要改用纳米碳管、二维半导体材料制造芯片，虽然还要一段时间，但半导体材料发展将出现新转折。

　　魏哲家强调，半导体要继续进步，除了架构要改变，更需要产业上下游合作。这次台积电展示新3D封装技术，原本台积电先进封装技术可分成SOIC、CoWoS和InFO三种，现在这三种技术都分别演化出高性能版和平价版，且每种台积电都能独立完成制造、封装、测试。

　　《财讯》报导，台积电副总张晓强表示，这是技术发展需要，因发展AI芯片，除了要求提升能源效率、降低耗电率，同时还需要芯片和存储器的高速整合。像ChatGPT等AI应用，都需要计算巨量参数的变化，逻辑芯片透过先进封装整合存储器，需求相当强劲。

　　至于摩尔定律未来是否能持续？张晓强表示：“以前大家理解摩尔定律的时候，是从单一芯片看摩尔定律，将来摩尔定律要在系统阶层，如果把先进封装算进来，摩尔定律的经济效率还是存在。如资料中心，把今年运算用芯片从5纳米搬到3纳米，光省下电费就足够支付所有芯片更新。”换句话说，能节省多少能源，是驱动先进制程发展的关键。

　　5月三星电子会长李在镕和特斯拉执行长马斯克单独会面，外界解读是为争夺车用自驾芯片商机。台积电也在这次大会公布两种车用芯片的新制程N4AE和N3AE；台积电表示，过去车用芯片鲜少采用先进制程，由于车用芯片验证时间长，现在车厂已能用4和3纳米技术设计车用芯片，等到明后年车用4和3纳米制程上线，马上就能生产先进车用芯片，明显要阻断三星靠车用芯片超车的计划。

　　《财讯》报导，同时台积电也大力投资特殊制程，日本等地建立12~28纳米成熟制程新厂。台积电资深处长刘信生比喻，就像人有眼耳鼻舌身意等感官能力，制造这些感测芯片都要靠特殊制程，因此2017~2022年，台积电特殊制程投资的年复合成长率超过四成，现在到2026年，特殊制程产能还要再增加五成。

　　这些特殊制程的投资，很多是创造更先进的感测能力。刘信生解释，像智能车、机器人需要更多摄影镜头，这些镜头和拍照用的手机不同，要能看到人看不到的讯号，或未来镜头感测元件还可加上AI逻辑运算，让AI普及到终端装置，甚至台积电也用28纳米制程制造显示器控制电路，这些AR装置用的新型显示器，解析度可达4,000ppi，足以把一台4K显示器放入眼镜。

　　现在台积电也用22、28纳米制程制造MRAM和RRAM存储器，供智能车使用，当三星想用车用芯片攻进台积电擅长的逻辑领域，台积电也把影响力延伸至三星擅长的存储器领域。今年开始，先进封装和特殊制程都将扮演比过去更重要的角色，而从台积电产能增速看来，新一轮半导体产值的大成长刚刚才开始。财讯

　　知情人士透露，韩国三星电子已采取行动，开发延展实境（XR）装置的处理器芯片，希望在这块快速成长的市场，挑战高通和Google。

　　韩国经济日报报导，三星进军XR装置芯片市场的计划已有具体轮廓，但未提供进一步细节。三星行动体验部门今年初已公布要开发XR设备的计划，看好将成为智能手机以外的金鸡母。

　　三星旗下仅有的无厂半导体事业系统LSI部门，生产配备于智能手机、汽车和可穿戴装置的Exynos系列处理器，但主要是作为中央处理器（CPU）支用，并非专为XR装置设计。

　　因此，三星正考虑为扩展实境产品开发新的处理器、或调整现有的Exynos系列处理器，以符合XR装置。智能眼镜等XR装置能创造沉浸式体验，或即时翻译外国语言，中央处理器主要在搜集并处理感测器数据，以及评估及追踪用户的肢体和眼部移动，还有推估用户位置。

　　Counterpoint研究公司预测，XR装置出货量到2025年时将冲上1.1亿台，比去年的1,800万台成长约五倍。IDC也预估， XR装置市场规模到2026年时将增至509亿美元，远高于去年的139亿美元。

　　全球科技巨头正加强研发新的XR装置。脸书母公司Meta去年11月发布了新款高阶的混合实境（MR）头戴装置Meta Quest Pro，苹果也预料将在下月5日的全球开发者大会（WWDC）发表自家的MR头戴装置，暂名为Reality Pro。

　　高通的XR设备芯片开发领先群雄，去年11月发表最新款的XR系列芯片“骁龙AR2”。高通曾说，十多家XR装置制造商正以AR2芯片为基础在开发产品。经济日报